超精密ダイヤモンド工具研削盤

特徴
・回転テーブル(C軸)回転精度:20nm(実測値)空気静圧
・同一マシンでスカイフ研磨、砥石研削の両立
・振動の無い砥石スピンドル、空気静圧軸受
・10nmステップのバックラッシレスの微細送り
・輪郭精度50ナノ以下のダイヤモンド工具
リニアモーター送り精度 20ナノ指令の応答性
装置内部
機械装置仕様
最小設定単位 | ストローク | |
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X 軸 | 10nm(ナノ) | 300mm |
Y 軸 | 10nm(ナノ) | 250mm |
Z 軸 | 10nm(ナノ) | 280mm |
A 軸 | 0.0001deg | 360deg |
C 軸 | 0.0001deg | 220deg |
V 軸 | 0.001deg | 35deg |
幅 | 1,590mm |
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高さ | 2,420mm |
奥行き | 1,730mm |
重さ | 4500kg |
最高回転数 | 4000 min-1 |
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スラスト剛性 | 400 N/μm |
主軸 | 空気静圧ビルトインモータ |
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C軸 | 空気静圧DDモータ |
X軸 | リニアモータ 1ナノスケール |
Y軸 | リニアモータ 1ナノスケール |
機内検査 | 0.5マイクロの欠陥検査 |
研磨実績 事例
【単結晶ダイヤモンドバイト:アール18μm 輪郭精度:40nm】
【CBNボールエンドミル(2枚刃):アール0.05mm ±0.001mm】
【NPDナノダイヤ:R0.5mmボールエンドミル】
【単結晶ダイヤモンド球面工具(球R10)】
【単結晶ダイヤモンドバイト (×2000)】
【NPDバイト (×2000)】
【CBNラジアスエンドミル (R0.02mm)】
【CBNエンドミル (コーナーR0.01mm)】
【セラミックチップ:全外周研削、2段面取り研削】
【セラミックチップ:R0.02mm】
【セラミックチップ:全周面取り 逃げ面】
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