超精密ダイヤモンド工具研削盤

特徴

・回転テーブル(C軸)回転精度:20nm(実測値)空気静圧
・同一マシンでスカイフ研磨、砥石研削の両立
・振動の無い砥石スピンドル、空気静圧軸受
・10nmステップのバックラッシレスの微細送り
・輪郭精度50ナノ以下のダイヤモンド工具

リニアモーター送り精度 20ナノ指令の応答性

装置内部

機械装置仕様

最小設定単位 ストローク
X 軸 10nm(ナノ) 300mm
Y 軸 10nm(ナノ) 250mm
Z 軸 10nm(ナノ) 280mm
A 軸 0.0001deg 360deg
C 軸 0.0001deg 220deg
V 軸 0.001deg 35deg
1,590mm
高さ 2,420mm
奥行き 1,730mm
重さ 4500kg
最高回転数 4000 min-1
スラスト剛性 400 N/μm
主軸 空気静圧ビルトインモータ
C軸 空気静圧DDモータ
X軸 リニアモータ 1ナノスケール
Y軸 リニアモータ 1ナノスケール
機内検査 0.5マイクロの欠陥検査

研磨実績 事例

【単結晶ダイヤモンドバイト:アール18μm 輪郭精度:40nm】

【CBNボールエンドミル(2枚刃):アール0.05mm ±0.001mm】

【NPDナノダイヤ:R0.5mmボールエンドミル】

【単結晶ダイヤモンド球面工具(球R10)】

【単結晶ダイヤモンドバイト (×2000)】

【NPDバイト (×2000)】

【CBNラジアスエンドミル (R0.02mm)】

【CBNエンドミル (コーナーR0.01mm)】

【セラミックチップ:全外周研削、2段面取り研削】

【セラミックチップ:R0.02mm】

【セラミックチップ:全周面取り 逃げ面】

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